Обложка книги Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов. Поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии

Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов. Поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии

ISBN: 5-94833-015-X;
Серия:
Страниц: 392

Книга посвящена технологическим инновациям в области монтажа и производства электронных компонентов. Подробно описаны изменения в процессах пайки оплавлением, их влияние на механизмы появления дефектов и, следовательно, методики поиска повреждений во время этих технологических процессов на различных типах плат. Она предназначена для инженеров-технологов по производству электроники, инженеров-конструкторов и студентов технологических специальностей. В книге представлены обширные знания, которые описывают и объясняют новые технологии для инженеров, а также помогают повысить квалификацию производственного персонала.