Нравится LibRing?
Расскажи друзьям:
Нинг-Ченг Ли

Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов. Поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии

Обложка книги Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов. Поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии

Книгу можно купить в интернет-магазинах:

· OZON.ru 798р. [Проверить наличие]
· Books.ru 635р. [Проверить наличие]
· Библион 914р. [Проверить наличие]
· My-Shop 669р. [Проверить наличие]
· SetBook 692р. [Проверить наличие]
Reflow Soldering Processes and Troubleshooting: SMT, BGA, CSP and Flip Chip Technologies
Серия: Библиотека Гильдии профессиональных технологов приборостроения
ISBN: 5-94833-015-X
Год издания: 2006
Страниц: 392
Книга посвящена технологическим инновациям в области монтажа и производства электронных компонентов. Подробно описаны изменения в процессах пайки оплавлением, их влияние на механизмы появления дефектов и, следовательно, методики поиска повреждений во время этих технологических процессов на различных типах плат. Она предназначена для инженеров-технологов по производству электроники, инженеров-конструкторов и студентов технологических специальностей. В книге представлены обширные знания, которые описывают и объясняют новые технологии для инженеров, а также помогают повысить квалификацию производственного персонала.