Обложка книги Пайка при сборке электронных модулей

Пайка при сборке электронных модулей

,

ISBN: 5-94833-016-8; 0-7506-3545-2; 978-5-9718-0422-2; 9780750635455;
Серия:
Издательство: Издательский Дом "Технологии"
Страниц: 416

Книга "Пайка при сборке электронных модулей" является уникальным обзором в области промышленного изготовления электронных сборок. Основные методы технологий пайки исследуются с точки зрения их принципов, лучшего практического применения, проблем качества получаемых изделий, поиска и устранения неисправностей. Эта книга является полезной для менеджеров, инженеров производства и технического персонала, а также рекомендуется в качестве учебной литературы для студентов, будущей специальностью которых является разработка и производство электроники, и профессиональных стажеров.